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作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員  

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若以半導體主要利用市場而論，進入後聰明型手機世代後，第五代行動通訊、人工聰明、虛擬挖礦、物聯網、車用將為2018年半導體產業成長五大驅動力，明顯半導體業將進入多極化利用範疇推升需求的階段。

以半導體廠於5G市場的布局而論，按照3GPP的計劃，5G手藝規範中的R15版本於2017歲尾完成第一子階段，而在2018年6月前完成第二子階段，顯示2108年上半年全球無線通訊產業將聚焦於5G手藝規範的公布，而中國、美、日、韓2018年在5G政策試點也皆將擴大啟動，傍邊一線5G基地台、晶片設計商將陸續合營首要市場的5G商轉政策，起頭籌劃因應2018年5G擴大政策試點帶來的基礎扶植商機。

相幹基建包含基地台、網通裝備建置與組裝需求，將在2018年下半年逐漸升溫，而上游5G晶片設計與製造需求將先在上半年進一步放量。事實上，其實2016年末~2017年第一季先有Qualcomm揭曉5G NR原型機系統和5G數據晶片，後有Intel頒發5G數據晶片，可同時支援6GHz以下和毫米波頻段，而聯發科則延續擴大對5G新手藝研發與手藝標準制訂工作的投入，且聯發科已聯袂工研院研發出可提高網路傳輸頻寬的LWA技術、可解決高頻傳輸限制的38/39 GHz 毫米波高頻段接取手藝，以及可支援小基站傳輸能力的MUST手藝。

而從互聯網到移動互聯網，而後再進入物聯網，意謂各類資訊的採集形成，相對應也需要快速的資料處置懲罰能力，對海量資料的有效處置則成為將來推動半導體晶片行業成長的焦點驅動力；事實上，在慢慢接近物理極限和投資成本高企的兩重感化下，曩昔半導體行業發展最首要指引的–摩爾定律延續遭到挑戰，此時人工聰明晶片不管是GPU、FPGA、ASIC等，透過並行處置懲罰和演算法的晉升，實現整系統統運算效力提升、下降功耗的目標，因此人工聰明將成為半導體後摩爾時期的一個重要產業發展方向。

跟著人工聰明運用持續透過圖象辨識、語音辨識、天然語言理解、機械進修等，而滲入至醫療、多媒體利用、製造業、汽車、零售範疇，同時伴隨晶片、大數據、雲端辦事等根蒂根基舉措措施的成熟，未來全球人工聰明市場範圍將可顯現高速成長的場合排場，Technavio即展望2018年年增率可達47.0%，而2018年全球人工聰明晶片市場範圍年增率更可由2017年的31.7%進一步晉升至44.3%，且人工聰明晶片中的佼佼者—GPU，所占比重將由2016年的35.0%提拔至2020年的36.3%，而ASIC亦將由2016年的18.3%提拔至2020年的33.0%。

若以虛擬錢銀挖礦的商機來看，從2018年第一季台積電法人申明會所釋出的訊息可知，2018年首季虛擬錢幣挖礦的ASIC訂單確切補足台積電高階聰明型手機發賣欠安所導致定單下滑的缺口，成為帶動台積電營運另一個主要的成長驅動力，更況且比特幣挖礦機的ASIC隨電力等成本接續提升，要求挖礦效能越來越邃密，很多客戶已打算從本來採用台積電12奈米先輩製程，再推升至7奈米。

另一方面，Samsung也已在2017年完成挖礦ASIC研發工作，Samsung也跟俄羅斯比特幣挖礦業者Baikal簽約，供給14奈米ASIC晶片，樣品已經完成測試，2018年1月量產，同時Samsung並已與中國一家比特幣挖礦硬體公司簽約，開始生產比特幣挖礦晶片，成為Samsung最新獲利來曆，而且再次與台積電正面比武；而從台積電、Samsung兩大指標廠都投入比特幣相幹晶片業務來看，虛擬錢銀相幹定單短時間內仍將成為晶圓代工競逐的核心。

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